Нормальное охлаждение современных систем это одна из важных задач, которые не стоит забывать. К великому сожалению все современные процессоры требуют сложных и громоздких систем охлаждения, не избежал подобной судьбы и процессоры с архитектурой ARM. В одной из предыдущих статей я рассказывал про охлаждение для BBB. Сегодняшней же темой станет подобное решение для HolaDuo-PC.
Предисловие
Т.к. в заводском варианте наша плата идёт с "голым" МП, без каких либо элементов для его охлаждения, а во время обновления системы у нас идёт загрузка системы на 100% (как минимум на 1 ядро), то не стоит забывать об охлаждении.
Процессор i.MX6 Duo идёт с уже встроенным в кремний датчиком температуры, что позволяет отследить в реальном времени без дополнительных приспособлений температуру кристалла. Что важней чем температура радиатора, на получение которой можно рассчитывать при использовании внешних датчиков.
Для справки получить температуру в данном МП под ОС Linux, можно из каталога - /sys/class/thermal/thermal_zone0/:
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
33
Температура отображается уже скорректированная в целых числах, единица измерения - градусы Цельсия.
Т.к. МП в простое разогревается до 38 - 39 градусов, то было решено добавить радиатор.
Подготовка
Для охлаждения использовался радиатор доработанный по размерам от системы охлаждения южного моста от старой материнской платы:
После установки данного радиатора на МП наблюдалось уменьшение температуры до 35 - 36 градусов в простое, и до 40 после прогрева. Под нагрузкой на одно ядро получалась температура 55 - 56 градусов при 100% загрузке одного ядра.
Это не устраивало меня, поэтому я решил дальше модернизировать систему охлаждения.
Термопрокладка
Для улучшения теплопередачи, и по совету моего друга Руслана был куплен лист Прокл. НОМАКОН 2А220х150 0.2мм толщ.
Этот материал имеет коэффициент теплопередачи от 0.8 до 1.2 в зависимости от типа, что лучше чем у обыкновенной термопасты (Типа КПТ-8 и прочий noname), которую часто можно встретить на полках компьютерных магазинов.
И самое главное в этом материале - он листвой и это значит что с ним удобно работать, в отличие от пасты которую надо ещё и равномерно нанести.
Из листа был вырезан квадрат размерами чуть больше чем открытая часть кремния чипа МП:
А, так как пока нету корпуса то было принято решение о временной поддержке радиатора в виде бумажной прокладки с двухсторонним скотчем с обеих сторон:
После наклейки скотча необходимо вырезать в центре квадрат, чтобы хватило места для кристалла МП и термопрокладки. Также необходимо подобрать правильную толщину чтобы бумажная прокладка была ниже на 0.03 - 0.05 мм чем термопрокладка, для улучшения теплопередачи за счёт сжатия:
После изготовления необходимо максимально ровно наклеить прокладку, стараясь не задевать руками ничего лишнего:
Ну и после этого можно наклеивать радиатор, немного придавив его к плате, для того чтобы сжалась термопрокладка:
Радиатор готов к использованию.
После применения данной схемы температура чипа в простое 33 градуса, после прогрева 36 - 38 градусов. При 100% нагрузке - на одно ядро 49 - 53 градуса, на два ядра 55 - 56 градусов. Что является лучшим результатом для данной платы.
Итог
Это временное решения (пока нету корпуса) позволило существенно снизить температуру МП, что дало возможность установки софта его обновление без риска перегрева платы и процессора. Крепление из-за температуры держит радиатор, но недостаточно надёжно.
После изготовления корпуса мы вернёмся к вопросу охлаждения МП и платы в целом более подробно.
Комментариев нет:
Отправить комментарий